中国北京（2026年7月1日）—— ...
2026 年 6 月 24 日，OpenAI 和 Broadcom 联合宣布了一件事——他们造出了一块芯片，叫 Jalape?o。 九个月极速“造芯” 从设计到完成制造流片（tape-out），Jalape?o ...
2026年06月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。该全新集成电路（IC）支 ...
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。 TDK长期深耕材料科学、无源元件、传感器、电源、磁性技术、软件与AI等领域，借助此次展会的契机，TDK将整合展示 ...
随着 Agentic AI 从辅助工具逐步走向流程中的执行角色，“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具，并在满足严格安全、性能和验证要求的复杂系统中不断迭代。当 AI 同时承担规划、执行与迭代职责时，即便单个输出看似正确 ...
· 加速安森美战略演进：依托其现有电源与感知技术优势，迈向领先的智能系统提供商，将业务版图从AI数据中心进一步拓展至物理AI（Physical AI）领域 中国 上海，2026年6月26日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票 ...
在本次electronica Shanghai 2026上，罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，通过展示以下产品和解决方案，全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。 罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC，符合ISO 26262及ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。
近日，媒体披露：台积电位于美国亚利桑那州的 “TSMC Arizona Fab 21” 厂区，在2025年第3季发生重大断电事故 — 由其外包的工业气体供应商Linde集团因电力系统故障导致气体供应中断，使Fab 21生产线停摆数小时。台积电第三季财报美国厂获利暴跌99%。 据多方消息称 ...
“双向可控硅”：是在普通可控硅的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的可控硅，而且仅需一个触发电路，是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。 构造原理 尽管从形式上可将双向可控硅看成两只普通可控硅的组合 ...
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源 ...
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