智通财经APP获悉，软银集团(SFTBY.US)旗下数字支付服务商PayPay Corp.已秘密提交在美上市申请草案，此举或将催生日本首家估值突破百亿美元的“独角兽”企业。

PayPay 赴美 IPO 的消息，无疑为全球金融科技行业注入了新的活力。它不仅展示了日本金融科技的实力，也为其他国家和地区的移动支付平台提供了借鉴。未来， PayPay 将如何在全球市场中站稳脚跟，并实现持续增长，值得我们拭目以待。您认为 ...

财联社8月15日讯（编辑 牛占林）周五(8月15日)美股盘前，美股三大指数期货涨跌不一，美国7月零售销售月率符合预期，并未对市场产生太大冲击。截至发稿，道琼斯指数期货涨0.59%，纳斯达克100指数期货跌0.1%，标普500指数期货涨0.1%。

财联社8月15日讯（编辑 赵昊）日本移动支付巨头PayPay已递交赴美上市申请，估值或超过100亿美元，有望为其母公司软银集团在人工智能（AI）领域继续大规模投入提供资金。当地时间周五（8月15日），软银在官网宣布，PayPay ...

软银在一份声明中表示，公开上市的确切时间表、规模和价格尚未确定。 此前有报道称，此次发行可能会从投资者那里筹集超过20亿美元，最早可能在今年第四季度进行。 软银集团周五表示，在上市后，PayPay将继续作为软银的子公司。

Investing.com - 软银 (TYO:9984) 周五表示，其支付应用部门PayPay Corp已提交申请，计划在美国上市美国存托股票 (ADRs)。 如果完成，这次IPO将标志着软银自2023年芯片设计公司 Arm 以545亿美元估值上市以来，首次在美国上市一家控股公司。Arm的市值自那时起已攀升至超过1450亿美元。

若这轮IPO成功，将是安谋控股（ARM Holdings）上市以来，软银时隔约两年再赴美进行IPO活动。安谋是晶片设计公司，2023年以545亿美元市值挂牌纳斯达克，如今市值已倍增至1450亿美元。

知情人士透露，PayPay此次IPO预计筹资规模超过20亿美元，具体时间表及估值区间尚未对外披露。PayPay由软银与雅虎日本于2018年共同推出，目前在日本移动支付市场占据领先地位，注册用户已突破6000万。

据两位知情人士透露，软银集团已选定投资银行，协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称，牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金，消息人士表示，此次IPO最早可能在今年第四季度进行。（新浪财经） ...

观点网讯：8月11日，软银集团已就旗下日本支付应用PayPay的美国首次公开募股（IPO）事宜，正式敲定承销银行阵容。 知情人士透露，PayPay此次IPO预计 ...

Investing.com- 据路透社周一报道，软银集团 (SoftBank Group) (TYO: 9984 )已选择一组全球顶级投资银行为其日本支付应用PayPay准备美国首次公开募股 ...