据悉 小米 玄戒O2将会继续采用台积电3nm制程，并且选择与现在高通骁龙8 Elite Gen5处理器相同的 N3P工艺 ...

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

据爆料者透露，小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。

据IT之家此前报道，在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中，小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队。

在手机行业，底层自研早已不是新鲜话题，但真正能突破硬件瓶颈、实现技术自主的厂商却屈指可数。华为凭借长期投入树立了标杆，而小米近期在供应链与开发者领域的密集动作，正引发外界对其技术转型的新期待。这家以性价比起家的厂商，似乎正通过一场“静默革命”重塑自身技术形象。

2026年1月28日，小米自主研发的第二代旗舰系统级芯片玄戒O2已进入研发推进阶段。该芯片延续3纳米制程路线，采用台积电最新一代N3P工艺，较前代玄戒O1所使用的第二代3纳米工艺在 晶体管 密度、能效比及性能稳定性方面实现进一步提升，但尚未采用台积电当前最先进的2纳米技术。

小米在芯片自主研发领域迈出关键一步，其首款旗舰级SoC玄戒O1自去年5月发布后引发行业关注。这款由玄戒团队主导设计的芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，集成Arm架构的CPU与GPU核心，在多核性能测试中突破9000分大关，成功跻身移动芯片性能第一梯 ...

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。