电子工程专辑

OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 1、引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和 ...