根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3 ...

Intel的下一代重大工艺节点将是Intel 14A，等效于1.4nm，从路线图上看大约会在2026年左右推出。 它的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高NA EUV ...

【本文由小黑盒作者@巅峰玩家GS于01月22日发布，未经许可不得转载！】 今年想换新游戏本或新显卡的玩家估计不少， 那么，截止2024年1月， 最新发布的电脑游戏显卡都有哪些？ （*仅包括NVIDIA、AMD、Intel三个品牌的独立显卡。) ...

US Secretary of Commerce Gina Raimondo announced in a interview that TSMC has begun mass-producing 4nm chips at its Arizona ...

AMD方面当前呼声较高的是AMD锐龙5 9600X，该处理器采用TSMC 4nm制程工艺，Zen 5架构。Intel方面当前最新的主流级处理器是酷睿Ultra 5 245K，不过由于其最 ...

这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料，AMD ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSM , Samsung Electronics SSNLF , and Intel Corp INTC could face more cumbersome export ...

Those five nodes include Intel 7nm; 4nm; 3nm; 20 angstrom, or 2nm; and 18 angstrom, or 1.8nm. “In so doing, we are in a unique position with at-scale EUV [extreme ultraviolet] technology ...

TSMC is expected to maintain full utilization of its 5/4nm and 3nm fabrication capacity through the end of this year, though ...