IT之家 4 月 2 日消息，台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY 物理层）的流片。 创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 本日宣布在台积电 N5 制程上成功流片业界领先的通用小晶片互连高速™ (UCIe™) PHY Face-Up IP，以便与台积电 SoIC®-X 技术整合。此 IP 目标锁定 AI、HPC、xPU 和网络链接应用，搭载自适应电压调节 (AVS) 技术，达到突破性 36Gbps 性能 ...

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层芯片， 可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。UCIe 32G IP 支 持 UCIe 2.0 规范，能提供每 1 毫米晶粒边缘 ...