2026 IEEE VLSI 国际集成电路研讨会专题分会场报告， imec 联合欧盟 ARCTIC 项目重磅发布关于极低温下CMOS的一系列各方面表现的完整报告。 这份由imec Alexander Grill 博士团队牵头、基于 28nm 体硅 / 22nm FDSOI 全温域流片实测的核心报告，系统拆解 4K 极低温环境下晶体管 ...

2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“ 2020年技术与电路专题讨论会（VLSI 2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。 如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。

在半导体技术的最前沿，imec公司近期推出的CMOS 2.0概念正引领着一场计算领域的革命。这一创新范式旨在应对多样化应用带来的不断增长的计算需求，通过全新的系统扩展策略，挑战传统CMOS技术平台的极限。 CMOS 2.0的核心在于将片上系统（SoC）划分为多个功能层 ...