近年来，芯片工艺技术不断进步，特别是进入5nm以下的节点，引发了业内广泛关注。许多人曾认为，随着工艺的发展，芯片制造可能会达到某种物理极限，例如2nm。然而，荷兰ASML公司最近发布的最新材料显示，摩尔定律并未终结，并且预计到2039年，芯片工艺将迎 ...

在过去的讨论中，许多人认为当芯片工艺达到2nm时，或许就是技术进步的瓶颈，因为科学上存在物理限制。然而，ASML近期的一份材料犹如点燃了科技圈的火药桶，竟预测到2039年芯片工艺将突破至0.2nm！更令人惊讶的是，这份材料称摩尔定律依然活着，未来发展依然充满无限可能。

之前很多人认为，当芯片工艺达到2nm时，可能就是接近芯片工艺的极限了，因为工艺不可能一直进步，是有物理极限的。

快科技12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。 据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程 ...

数据显示，目前5nm以下的芯片，台积电几乎占到了95%以上的订单，除了 三星 还有少量4nm订单之外，其它的全是台积电的，至于3nm，台积电订单占到100%，三星就拿不到3nm订单。 不信给大家看一个数据，上图是不同工艺下，12寸晶圆的价格，可以看到7nm时是1万美元，5nm时涨价60%，达到1.6万美元，3nm时是2万美元，据称2nm时或达到3万美元。

国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力 ...

【TechWeb】1月20日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺量产近半年之后，也就是2022年的12月29日，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的3nm制程工艺，也开始商业化量产。