智通财经APP获悉，软银集团(SFTBY.US)旗下数字支付服务商PayPay Corp.已秘密提交在美上市申请草案，此举或将催生日本首家估值突破百亿美元的“独角兽”企业。

PayPay 赴美 IPO 的消息，无疑为全球金融科技行业注入了新的活力。它不仅展示了日本金融科技的实力，也为其他国家和地区的移动支付平台提供了借鉴。未来， PayPay 将如何在全球市场中站稳脚跟，并实现持续增长，值得我们拭目以待。您认为 ...

财联社8月15日讯（编辑 牛占林）周五(8月15日)美股盘前，美股三大指数期货涨跌不一，美国7月零售销售月率符合预期，并未对市场产生太大冲击。截至发稿，道琼斯指数期货涨0.59%，纳斯达克100指数期货跌0.1%，标普500指数期货涨0.1%。

财联社8月15日讯（编辑 赵昊） 日本移动支付巨头PayPay已递交赴美上市申请，估值或超过100亿美元，有望为其母公司软银集团在人工智能（AI）领域继续大规模投入提供资金。 当地时间周五（8月15日），软银在官网宣布，PayPay ...

软银在一份声明中称，公开上市的确切时间安排、规模和价格尚未确定。 路透社本周曾报道，软银已为潜在的美国首次公开募股选定了承销银行。 据报道，此次发行可能从投资者那里筹集超过 20 亿美元，最早可能在今年第四季度进行。 这家企业集团表示，上市后 PayPay 仍将是软银的子公司。 路透社 2023 年曾报道，软银正考虑让该业务在美国上市。 PayPay 推动了日本消费者接受数字支付，并提供银行和信用 ...

Investing.com - 软银 (TYO:9984) 周五表示，其支付应用部门PayPay Corp已提交申请，计划在美国上市美国存托股票 (ADRs)。 如果完成，这次IPO将标志着软银自2023年芯片设计公司 Arm 以545亿美元估值上市以来，首次在美国上市一家控股公司。Arm的市值自那时起已攀升至超过1450亿美元。

若这轮IPO成功，将是安谋控股（ARM Holdings）上市以来，软银时隔约两年再赴美进行IPO活动。安谋是晶片设计公司，2023年以545亿美元市值挂牌纳斯达克，如今市值已倍增至1450亿美元。

此次PayPay与蚂蚁集团合作升级后，支付宝及Alipay+在日的服务网络有望进一步下沉，不光在东京、大阪等热门都市圈，连旅游小众路线上偏远乡镇的 ...

据两位知情人士透露，软银集团已选定投资银行，协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称，牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金，消息人士表示，此次IPO最早可能在今年第四季度进行。（新浪财经） ...

Investing.com- 据路透社周一报道，软银集团 (SoftBank Group) (TYO: 9984 )已选择一组全球顶级投资银行为其日本支付应用PayPay准备美国首次公开募股 ...

软银集团8月15日公告称，子公司PayPay于美国时间8月14日向美国证券交易委员会提交了关于拟议公开发行其普通股代表的美国存托凭证在美国证券交易所上市的F-1表格草案注册声明。公开上市的确切时间表、规模和价格尚未确定。计划在公开上市完成后，PayP ...