除了SK海力士和三星外，美光也虎视眈眈，准备了自己的HBM4。由于这次供应链上激烈的竞争，预计HBM价格可能会下降。根据SK海力士和三星的公布计划，两者的HBM4将在未来几个季度内进入量产阶段。

高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是的核心工艺包括TSV技术和MR-MUF技术。其中，SV技术是HBM实现芯片垂直堆叠的核心工艺，MR-MUF技术是当前HBM市场主流的HBM堆叠技术，未来混合键合有望成为HBM主流堆叠技术。

HBM，全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一款新型的CPU/GPU内存芯片（即“RAM”）。HBM的实质是通过使用先进的封装 ...

快科技11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高 ...

快科技5月15日消息，据媒体报道，苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术，其中HBM内存被视为关键发展方向之一。 据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory ...

IT之家 5 月 14 日消息，据韩国媒体 ETNews 报道，苹果公司正在开发多项技术创新，以纪念 iPhone 问世 20 周年，其中一项技术是移动高带宽内存（Mobile ...