2024年,芯片行业投入了大量资金,用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM,以及 OSAT 的封装和组装,以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心,用于 8 英寸晶圆、EUV ...
IT之家 1 月 21 日消息,台积电财务长(CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示,该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元(IT之家备注:当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。根据台积电同美国政府在 ...
IT之家 1 月 21 日消息,台积电财务长(CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示,该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元(IT之家备注:当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。
拜登政府已根据2022年通过的《晶片与科学法案》(CHIPS and Science Act),投入数千亿美元,以促进国内半导体生产。然而,随着川普重返白宫,也引起外界猜测,这些项目未来还能继续执行吗?对此,专家回应了。《福斯 ...
CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHIPS ...
自2022年通过《芯片与科学法案》(CHIPS Act)以来,美国通过大规模的资金投入,不仅推动了半导体制造业的回流和布局,还带动了相关领域的就业增长和技术创新。近日,美国商务部发布了《芯片与科学法案》(CHIPS Act)实施两年来的成果及远景规划。
China's commerce ministry said Thursday it would launch a probe into US exports of foundational semiconductors, also known as ...
来自MSN5 小时
全球抢投芯片
2024年,芯片行业投入了大量资金,用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM,以及 OSAT 的封装和组装,以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心,用于 8 英寸晶圆、EUV ...
The Dec 23 article in The New York Times, titled "US Takes Aim at China's Production of Essential Computer Chips", drew numerous comments from readers — some of whom agreed with the government and ...
BEIJING, 16 ene (Xinhua) -- El Ministerio de Comercio de China dijo hoy jueves que emprenderá una investigación sobre las exportaciones estadounidenses de semiconductores fundacionales, también ...